雷納整理超聲波探傷儀常見(jiàn)問(wèn)題

超聲波探傷儀常見(jiàn)問(wèn)題

問(wèn)：什么是無(wú)損探傷

答：無(wú)損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種探傷手段。

問(wèn)：常用的探傷方法有哪些

答：常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。

問(wèn)：超聲波探傷的原理是什么

答：超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，并由一截面進(jìn)入另一截面時(shí)，在界面邊緣發(fā)生反射的特點(diǎn)來(lái)檢查零件缺陷的一種方法，當(dāng)超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內(nèi)部，遇到缺陷與零件底面時(shí)就分別發(fā)生反射波來(lái)，在螢光屏上形成脈沖波形，根據(jù)這些脈沖波形來(lái)判斷缺陷位置和大小。

問(wèn)：超聲波探傷儀的主要特點(diǎn)

答：超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí)，在不同質(zhì)界面上具有反射的特性，如遇到缺陷，缺陷的尺寸等于或大于超聲波波長(zhǎng)時(shí)，則超聲波在缺陷上反射回來(lái)，探傷儀可將反射波顯示出來(lái)；如缺陷的尺寸甚至小于波長(zhǎng)時(shí)，聲波將繞過(guò)射線而不能反射；波聲的方向性好，頻率越高，方向性越好，以很窄的波束向介質(zhì)中輻射，易于確定缺陷的位置。

問(wèn)：超聲波探傷儀主要有哪幾部分組成

答：主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。

問(wèn)：用超聲波探傷儀時(shí)，底波消失可能是什么原因造成的

答：1、近表表大缺陷；2、吸收性缺陷；3、傾斜大缺陷；4、氧化皮與鋼板結(jié)合不好。

問(wèn)：簡(jiǎn)述超聲波探傷儀中，超生波在介質(zhì)中傳播時(shí)引起衰減的原因是什么

答：超聲波的擴(kuò)散傳播距離增加，波束截面愈來(lái)愈大，單位面積上的能量減少；材質(zhì)衰減一是介質(zhì)粘滯性引起的吸收；二是介質(zhì)界面雜亂反射引起的散射。

問(wèn)：超聲波探傷選擇探頭K值有哪三條原則

答：1、聲束掃查到整個(gè)焊縫截面；2、聲束盡量垂直于主要缺陷；3、有足夠的靈敏度。

問(wèn)：超聲波探傷儀近顯示方式可分幾種

答：A型顯示示波屏橫座標(biāo)代表超聲波傳遞播時(shí)間（或距離）縱座標(biāo)代表反射回波的高度；B型顯示示波屏橫座標(biāo)代表超聲波傳遞播時(shí)間（或距離），這類顯示得到的是探頭掃查深度方向的斷面圖；C型顯示儀器示波屏代表被檢工件的投影面，這種顯示能繪出缺陷的水平投影位置，但不能給出缺陷的埋藏深度。